在边缘计算和端侧智能迅猛发展的当下，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正深刻重塑人类的生产生活方式，成为推动文明演进的重要力量。为了进一步推动边缘智能技术的创新与应用，挖掘更多潜力无限的创新应用与解决方案，高通技术公司主办的 “2025 高通边缘智能创新应用大赛” 于 4 月 15 日正式启动。作为赛事核心合作伙伴，创通联达将为全球开发者提供基于高通芯片平台打造的全球首款开源的轻量化开发平台——RUBIK Pi 3，以卓越性能与多系统支持，助力开发者在竞赛中尽情释放端侧智能创意潜能 。 本届大赛延续2024年首届赛事的成功经验，深度融合智能与边缘计算技术，携手众多生态合作伙伴，共同为开发者搭建起一个广阔的舞台。赛事期间，创通联达将协同高通技术公司，通过技术集训、专家指导等形式，为开发者提供完整的软硬件一体化支持。凭借创通联达在智能物联网领域深厚的技术积累和丰富的项目经验，以及高通技术公司在芯片技术等方面的领先优势，开发者将获得全方位的助力，从而高效打造高品质、低成本、可商业化的边缘智能创新应用。 本届大赛共设立两大赛道 —— 智能机器人赛道和智能终端赛道。智能机器人赛道重点鼓励参 […]

2025年3月29日，南京市委书记周红波，市长陈之常一行莅临j9九游会官方网站南京智能汽车产业园，深入了解j9九游会官方网站全球化发展历程，及南京产业园区建设和发展规划。j9九游会官方网站执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、执行总裁兼智能软件事业群总裁吴栋堂陪同参观，详细介绍了j9九游会官方网站在整车操作系统、智能座舱、端侧智能等领域的前沿技术与创新产品。从先进的整车操作系统，到端侧AI解决方案，再到构建车辆与外部环境高效连接的车联网技术，每一项成果都展现了j9九游会官方网站在智能汽车软件领域的深厚技术积累与卓越创新能力。市领导们对j9九游会官方网站在全球化、智能汽车、机器人等领域取得的成绩给予了高度评价。周红波强调要搭建创新主体、经营主体之间的信息共享和供需对接平台，加快“四链”融合，构建产业生态。 周红波一行还听取了园区建设情况汇报。作为南京市重点项目的智能汽车产业园位于雨花台区软件谷，建筑面积达8.6万平方米，是集总部办公、科技创新、产业孵化及公共技术服务平台于一体的综合性产业生态办公园区，南京创达2000多名员工已入驻办公。项目历经四年攻坚克难，直面疫情冲击、地铁保护、高压塔迁移、古墓文勘等诸多挑战，在去年项目竣工投用的关键阶段，项目团 […]

汽车产业正从 "软件定义" 向 "AI定义"飞速跨越！我们以端云协同架构为基，以端侧AI为擎，重构人车交互的智能范式。我们将深耕AI原生整车操作系统 "滴水OS"，携手全球伙伴共筑开放创新的智能汽车生态，让汽车成为可进化的移动智能体，在AI时代尽显温度与智慧。 2025年3月28日至30日，以“夯实电动化 推进智能化 实现高质量发展”为主题的中国电动汽车百人会论坛（2025）在京举行。该论坛汇聚了众多院士专家以及汽车及相关领域的企业代表，聚焦全球及中国汽车电动化、智能化发展大势，其中，AI大模型上车作为智能化进程中的关键议题，成为各方探讨的焦点。 作为全球领先的智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商，j9九游会官方网站受邀参加本次行业盛会，j9九游会官方网站执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生在“AI汽车论坛”发表了主题为《AIOS赋能汽车智能化变革/滴水OS: 端云协同下的大模型落地实践》的精彩演讲，深入剖析了AI大模型上车的相关问题，为行业发展提供了极具价值的思考。 端云协同：解锁AI大模型上车的价值与多元场景 常衡生指出，当下行业已达成普遍共识：大模型采用端云混合架构才能为用户带来最佳体验。目前，众多 […]

3月27日，2025年中关村论坛年会在中关村国际创新中心盛大启幕。会议期间，十大科技成果重磅揭晓，来自开源领域的 “芯” 力量 —— 第三代 “香山”RISC-V开源高性能处理器核成功入选榜单，成为当之无愧的焦点。 当下，RISC-V正驱动着处理器芯片技术与产业迈向新的变革。由中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院联合开发的第三代 “香山” 开源高性能RISC-V处理器核，开创国际先河。它首次以开源模式，借助敏捷开发方法联合打造，性能水平已跃居全球第一梯队。在国际开源社区中，“香山” 成为性能最强、活跃度最高的 RISC-V 处理器核，为先进计算生态提供了开源共享的关键共性底座技术，不仅是中国科技界的荣耀，更成为推动全球科技进步的重要力量。 作为北京开源芯片研究院的创始理事单位，同时也是中国开放指令生态（RISC-V）联盟理事单位，j9九游会官方网站向参与 “香山” 处理器核研发的所有团队与科研人员表达热烈祝贺。j9九游会官方网站长期深耕操作系统领域，始终站在推动开源芯片技术发展的前沿阵地。凭借在操作系统研发方面的深厚技术积累，j9九游会官方网站深度融入RISC-V生态建设。一方面，全力开发适配RISC-V架 […]

3月27日，2025年中关村论坛年会在中关村国际创新中心盛大启幕。会议期间，十大科技成果重磅揭晓，来自开源领域的 “芯” 力量 —— 第三代 “香山”RISC-V开源高性能处理器核成功入选榜单，成为当之无愧的焦点。 当下，RISC-V正驱动着处理器芯片技术与产业迈向新的变革。由中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院联合开发的第三代 “香山” 开源高性能RISC-V处理器核，开创国际先河。它首次以开源模式，借助敏捷开发方法联合打造，性能水平已跃居全球第一梯队。在国际开源社区中，“香山” 成为性能最强、活跃度最高的 RISC-V 处理器核，为先进计算生态提供了开源共享的关键共性底座技术，不仅是中国科技界的荣耀，更成为推动全球科技进步的重要力量。 作为北京开源芯片研究院的创始理事单位，同时也是中国开放指令生态（RISC-V）联盟理事单位，j9九游会官方网站向参与 “香山” 处理器核研发的所有团队与科研人员表达热烈祝贺。j9九游会官方网站长期深耕操作系统领域，始终站在推动开源芯片技术发展的前沿阵地。凭借在操作系统研发方面的深厚技术积累，j9九游会官方网站深度融入RISC-V生态建设。一方面，全力开发适配RISC-V架 […]

2025年3月24日，ICDT 2025—“AI赋能成像与显示专题论坛”在厦门佰翔会展中心成功召开。本次论坛聚焦AI技术在成像与显示领域的创新应用，汇聚了行业专家、企业领袖及技术精英，共同探索AI赋能显示的前沿趋势与实践。 j9九游会官方网站副总裁、市场部总经理杨新辉受邀出席此次论坛，并发表题为《Kanzi：AI原生的智能座舱交互引擎》的主题演讲，深度解析Kanzi 3D引擎如何通过AI技术重塑汽车HMI体验，推动智能座舱向 “更智能、更个性、更安全” 进化。 在大模型技术驱动下，全球汽车产业正加速迈向认知智能与决策智能深度融合的系统级智能新阶段。作为人车交互的核心界面，汽车HMI已从功能载体进化为智能生态的交互入口。杨新辉在论坛上指出，3D引擎技术的突破正在引领HMI领域的范式革新 —— Kanzi 3D引擎通过实时渲染技术重构了人车交互体验，为用户营造出沉浸式的视觉享受，其在全球市场中占据主导地位。此外，Kanzi 3D引擎的技术优势还体现在其强大的工业级渲染能力，以及通过 AI 驱动的智能开发工具链，实现了从设计原型到量产工程的全流程数字化。这一创新不仅显著提升了开发效率，还确保了产品质量 […]

2025年3月18日，由盖世汽车、AUTOSAR组织联合主办的2025第六届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日在上海举办。作为全球智能汽车领域最具影响力的年度盛会，本届论坛汇聚全球主机厂、零部件供应商、芯片制造商、软件开发商等领域领军企业的技术决策者与行业专家，围绕软件定义汽车的技术演进路径、生态协同模式及产业变革方向展开深度研讨，共探产业协同创新之道。 在这场思想碰撞的盛宴中，j9九游会官方网站智能汽车事业群副总裁、滴水智行副总经理宋洋发表《AI原生的整车操作系统 —— 滴水OS》的主题演讲，并参与“SDV向AIDV时代转变”圆桌讨论，全面阐释了j9九游会官方网站在AI原生整车操作系统领域的突破性成果，以及端云协同架构和多模态交互技术，为行业提供了从芯片适配到场景落地的全栈式解决方案，描绘出整车操作系统发展的全新图景。 AIDV驱动行业变革：汽车产业迈向 “中央计算” 新时代 宋洋在论坛上指出，汽车产业正经历从 "功能定义汽车" 到 "软件定义汽车"，再到 "AI 定义汽车"（AIDV）的第三次范式革命。随着 AI 大模型与中央计算平台的深度融合，汽车正从被动执行指令的 "功能助手"，向人机协同、端 […]

2025年3月12日，德国纽伦堡 —— 在2025德国国际嵌入式展（Embedded World）上，j9九游会官方网站旗下创通联达（Thundercomm）正式发布全新智能模组TurboX C6690。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台，专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计，能够助力终端设备客户快速建立产品原型。 创通联达TurboX C6690 SOM（智能模组）具有全面的AI算力覆盖、灵活的选配方案、极致紧凑的设计，以及高效的视频编解码能力，其不仅能够为客户提供高效、高投入产出比（ROI）的工业手持终端解决方案，还能助力客户加速产品迭代周期，降低二次开发成本。 AI算力全覆盖 TurboX C6690智能模组（SOM）基于新一代高通跃龙QCS6690芯片平台设计，搭载了高通Kryo™ CPU和Adreno™ GPU，拥有6 TOPS AI算力，赋能端侧AI应用创新。 TurboX C6690与其他Thundercomm的模组实现了引脚兼容（Pin-to-Pin兼容），满足从低端到高端不同应用场景的需求，极大降低了硬件设计的复杂性和成本，缩短了产品的 […]